TECAPEEK CMF 特點(diǎn)

TECAPEEK CMF系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)采用陶瓷填料，

以提供最高水平的尺寸穩(wěn)定性和緊密公差的微可加工性，這是加工IC測試插座和電子夾具所需的關(guān)鍵性能。
通過避免加工工程中毛刺的形成和變形，以及吸濕率的最小化，陶瓷填料系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)微觀結(jié)構(gòu)的高精確度和精密尺寸。

減少二次去毛刺操作的必要性，從而降低了制造成本。適當(dāng)?shù)挠捕群蜕扉L率水平允許加工小于0.1毫米的微孔，并具有高孔位精度。

較高的剛度水平也使它能夠抵抗薄橫截面零件的彎曲。

TECAPEEK CMF灰色保留了PEEK natural的卓越特性，如耐高溫(260°C)、低熱膨脹、低吸水性和優(yōu)異的強(qiáng)度。
與纖維增強(qiáng)塑料相比，陶瓷填充的PEEK可以減少鉆頭的偏移，提高孔位的精確度。

與碳纖維增強(qiáng)的塑料相比，鉆頭磨損的減少，從而延長了鉆頭的使用壽命，影響加工成本。

TECAPEEK CMF通過擠出成型生產(chǎn)而成，與注塑成型板材相比，它在機(jī)加工過程中產(chǎn)生的殘余應(yīng)力、翹曲和彎曲都更少。

低內(nèi)應(yīng)力和翹曲對于薄截面接觸板的實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的平面度公差至關(guān)重要。

此外，較低的內(nèi)應(yīng)力可提升加工速度和進(jìn)給速度，從而提升零件生產(chǎn)速度和良率，進(jìn)而減少制造成本和時(shí)間。